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型号： CLP-112-02-LM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-LM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-LM-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面连接器。该型号为112位（56×2排）、0.8 mm间距、带定位柱与焊盘内嵌式（Land Grid Array, LGA-style）接触结构，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板（Carrier Board）之间的紧凑型夹层连接；  
• 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块子卡与主控板间的可插拔/不可插拔垂直互连；  
• 医疗电子——便携式影像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块中对空间与可靠性要求严苛的板对板连接；  
• 工业自动化——小型PLC模块、运动控制器与I/O扩展板的高密度、耐冲击堆叠连接；  
• 航空航天与国防——无人机飞控计算机、相控阵雷达前端模块中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、低质量、抗振动要求的轻量化互连方案。

其“-D-P”后缀表明带导引销（D）与预置焊膏（P），便于精准对位与回流焊工艺，适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾高速性能、微型化与制造鲁棒性，广泛用于对尺寸、信号质量和量产一致性有综合要求的高端嵌入式系统。

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