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型号： CLP-112-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针）高速板对板连接器。该型号为112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（B）、带定位柱（E）、镀金触点、直角焊接（L）、带压接式锁扣（D）和增强型接地设计（BE）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头CLP系列）；  
✅ 通信设备——5G基站基带板与射频板、光模块接口板之间的紧凑型、抗振动连接；  
✅ 医疗影像设备——CT/MRI主机与探测器模组间需高可靠性、低串扰的密集信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展板间的高引脚数、抗EMI连接，得益于其内置屏蔽罩与优化接地结构；  
✅ 航空航天与国防电子——在空间受限、需满足高振动/热循环环境的航电模块中提供稳定、可重复插拔的互连方案（符合RoHS，支持无铅回流焊）。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与组装效率，适用于对密度、速度及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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