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型号： CLP-112-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE表示带接地屏蔽弹片）、带预镀金触点（P）、卷带包装（TR），L型引脚（低剖面设计），适用于紧凑型高可靠性互连。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的信号传输；  
• 通信设备（5G基站基带单元、光模块转接板）中需抗干扰、低串扰的差分对布线；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板）中空间受限但要求长期插拔稳定性的模块化接口；  
• 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200倾向性）中需耐振动、抗EMI的板级堆叠连接；  
• AI加速卡、边缘计算模组等新一代嵌入式系统中实现≤10 Gbps/lane的高速信号垂直互连。

其屏蔽结构（BE）有效抑制电磁干扰，0.5mm细间距支持高I/O密度，超薄设计（典型高度约4.5mm）适配轻薄设备，P镀层保障接触可靠性。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合对应公端（如CLP系列插头）使用。

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