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型号： CLP-112-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B）、带接地端子（-E）、带预镀金触点（-A）及压接式接触结构（-P），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口）中板间互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型堆叠连接，满足抗振动、高可靠性要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器子板的低剖面互连，节省空间并确保信号完整性；  
• 航空航天与国防电子系统（如雷达收发模块、航电子系统）中需EMI抑制（屏蔽罩+接地设计）和宽温工作（-55°C~+125°C）的板级互联；  
• AI边缘计算模块（如NVIDIA Jetson或Xilinx MPSoC载板）与AI加速子卡之间的高引脚数、低串扰连接。

其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与电气稳定性，配合精密公差与低插入力设计，适合自动化SMT组装及多次插拔维护场景。

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