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型号： CLP-112-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-112-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为112位（56对）、0.8 mm间距、双排直角SMT插座，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带压接式屏蔽罩（D）及预装焊料（B），支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型I/O接口；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、良好EMI抑制的背板或夹层连接；  
• 测试测量仪器（ATE、高速示波器前端模块）中对信号完整性要求严苛的模块化子板连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等空间受限但需可靠热插拔兼容性（配合对应插头CLM系列）的嵌入式系统。

其超低剖面（<4.5 mm）、优异的阻抗控制（~100Ω差分）、-55°C～+125°C宽温特性及RoHS合规设计，使其特别适用于高可靠性、高密度、高频（支持28+ Gbps PAM4）的现代电子系统。

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