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  • 型号: CLP-112-02-FM-D-PA
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-FM-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),常用于需要紧凑、可靠信号与电源传输的电子系统中。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如网络交换机、路由器及光模块接口,利用其低串扰、阻抗可控设计支持高速差分信号(如PCIe、SATA、USB 3.x)。  
- 工业控制与自动化系统:在PLC、I/O模块及人机界面(HMI)中,实现板对板或板对线的稳固连接,D-PA后缀表示带“Press-Fit”兼容引脚与镀金触点,提升插拔寿命与接触可靠性。  
- 医疗电子设备:如便携式监护仪、影像采集模块等,得益于其无卤、符合RoHS/REACH标准,且小间距(0.5mm)、双排112位结构节省PCB空间。  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或功能板间互连中,提供高重复性、低接触电阻(<20mΩ)连接,确保信号完整性。  
该型号带屏蔽罩选项(FM系列含金属屏蔽壳),适用于EMI敏感环境;PA后缀代表“Pin Array”+“Plated Au”,强化高频性能与耐腐蚀性。广泛适配于需高可靠性、小尺寸、可量产焊接的嵌入式系统主板互联场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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