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型号： CLP-112-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含112位（56×2排），间距0.8 mm，带全屏蔽罩（F）、直角焊接（D）、镀金触点及PA（Polyamide）高温绝缘材料，支持IPC Class 3工艺。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的紧凑、低串扰信号传输，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对阻抗控制与EMI抑制的要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板接口中，实现多通道SerDes信号的稳定连接；  
- 测试测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe平台）中，提供可重复插拔、低接触电阻的可靠对接；  
- 航空航天与工业控制：凭借PA材料的耐高温（UL94 V-0）、抗振动及宽温工作特性（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的嵌入式系统板间互联。

需注意：该型号为固定安装的板端母座（无配对公头），须搭配CLP系列对应公针（如CLP-112-02-F-D-A）使用，不适用于线缆连接或频繁热插拔场景。

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