图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-112-02-F-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其 CLP(Compression Mount Low Profile)系列。该型号为112位(56×2排)、0.8 mm间距、带固定法兰(F)、带屏蔽罩(D)、镀金触点、带锁扣机构(K)的低剖面压缩式插座。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器、基站模块中,用于板对板(Board-to-Board)互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及高速SerDes信号传输,得益于其低串扰设计与优异的阻抗控制(≈50Ω)。 - 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA载板与扩展子卡之间提供稳定、高可靠性连接,满足高引脚数与热插拔兼容性需求。 - 医疗成像设备(如CT、MRI前端模块):因具备低剖面(≤3.5 mm)、抗振动、EMI屏蔽(D选项)特性,适用于空间受限且电磁敏感环境。 - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制模块中实现多通道数字/模拟信号及电源混合传输,D-K组合增强抗干扰与机械锁定能力。 该器件不适用于大电流(单线额定电流约0.5 A)或户外暴露环境,需配合对应CLP系列公头(如CLP-112-02-F-D-A)使用,并建议在PCB设计中严格遵循Samtec推荐的焊盘布局与回流工艺。