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型号： CLP-112-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含112位（56×2排），0.5mm间距，带加强型屏蔽罩（BE后缀表示带EMI屏蔽罩）、直角焊接（F）、无卤素（D）、带定位销（B）及卷带包装（TR）。

主要应用场景包括：  
🔹 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器的子卡对接；  
🔹 工业自动化控制器、PLC模块间的高可靠性信号与电源混合传输；  
🔹 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中对空间受限、抗干扰要求严苛的连接需求；  
🔹 航空航天与军工领域需满足高振动、宽温（-55°C~+125°C）、EMI/RFI抑制的嵌入式系统板间互联。  

其超薄设计（总高仅3.0mm）、优异的阻抗控制（支持高达25 Gbps差分速率）、屏蔽结构及坚固的接触系统，特别适用于高速SerDes链路（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、DisplayPort）、低噪声模拟信号及混合信号（含电源引脚）集成场景。广泛用于需要小型化、高信号完整性及电磁兼容性的高端电子设备中。

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