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型号： CLP-112-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含112个信号位（56×2排），间距0.5mm，带柔性电路（FPC）兼容设计、内置接地屏蔽（BE）、镀金触点及聚酰亚胺（PA）高温耐受基材，支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰与阻抗可控特性保障10–25 Gbps信号完整性；  
• 紧凑型工业控制设备——PLC模块、伺服驱动器中用于主板与扩展子板间的高密度互连；  
• 医疗电子——内窥镜图像处理模块、便携式超声设备等对空间和可靠性要求严苛的场景；  
• 消费电子——高端AR/VR头显的主控板与显示模组间超薄堆叠连接；  
• 测试测量仪器——自动测试设备（ATE）探针卡与载板接口，依赖其重复插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜30mΩ）。

该型号不适用于需频繁插拔的手动连接场景（因属SMT固定式母座），亦非线缆连接器，主要面向板级精密、高可靠性、小体积的嵌入式互连需求。

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