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型号： CLP-112-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），专为板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Wire）应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足中低速至中高速（如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS等）信号完整性要求。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、人机界面（HMI）及伺服驱动器中，提供可靠、可插拔的模块化连接，便于维护升级。

- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、影像处理子板等对空间敏感、需长期稳定接触的场景，其无卤、符合RoHS的材质及BE（Beryllium Copper）端子确保低接触电阻与耐插拔寿命（≥500次）。

- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、交换机背板子卡中实现高引脚数（112位）、0.5mm间距的精密对接，D型（Dual Row）结构提升抗侧向力能力。

- 测试与开发平台：常用于评估板（EVB）、夹具及原型验证系统，支持自动化贴片生产，兼容标准回流焊工艺。

该型号带“-F”（带法兰固定）、“-D”（双排直角SMT）、“-BE”（铍铜端子）、“-A”（标准镀金厚度），强调机械稳固性、电气可靠性与量产适配性，不适用于大电流或高振动极端环境。

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