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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-F-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为112位(56×2排)、0.5mm间距、带接地屏蔽(BE表示带屏蔽罩)、带锁扣(F)、带背胶(D)、镀金触点(A)、卷带包装(TR)的垂直插头端(母座)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计和屏蔽结构保障信号完整性; • 医疗电子——内窥镜、便携式超声设备等空间受限系统中,实现主板与柔性PCB或传感器模组的可靠板对板互连; • 工业自动化——PLC模块、运动控制器中用于紧凑型功能扩展接口,支持热插拔与抗振动设计; • 消费电子——高端AR/VR头显、折叠屏手机的主板与显示模组间超薄堆叠互连,满足0.9mm超低高度(CLP系列典型高度)要求; • 航空航天与测试设备——因具备优异的机械稳定性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准,适用于严苛环境下的精密信号传输。 该型号不适用于大电流电源连接,主要承载高速差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)或低电压控制信号,强调高可靠性、小尺寸与电磁兼容性(EMI)抑制能力。