【未分类_CLP-111-02-S-D-P】封装/厂家_CLP-111-02-S-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-S-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-S-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-S-D-P价格参考。SAMTECCLP-111-02-S-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-S-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-S-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-S-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）——专为紧凑、高性能板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）接口，支持高达28 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备、服务器背板及AI加速卡。

- 空间受限的嵌入式设备：0.50 mm间距、超低轮廓（<3.0 mm高度）、无焊料压接（compression-mount）结构，使其广泛应用于工业控制模块、医疗成像设备、航空电子模块等对厚度和可靠性要求严苛的场景。

- 可维护性要求高的系统：采用双排、22位（2×11）配置，带极化键槽与牢固的接触保持力，支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或模块更换，常见于测试仪器、模块化电源管理单元。

- 需要EMI抑制的环境：外壳可选配金属屏蔽罩（需另配），配合接地弹簧片，满足工业/医疗级电磁兼容要求。

注意：该型号为无针插座（母座），需与对应公头（如CLP系列插针式插头）配对使用；“D”表示带定位柱（dowels），“P”表示镀金触点（Au 1.27 µm），适合高频与高可靠性应用。

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