【未分类_CLP-111-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-111-02-LM-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-111-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-111-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-LM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-DH 后缀表示 Dual Height，即双高度堆叠兼容结构），带金属屏蔽罩（-LM 表示 Low Profile with Metal Shield），适用于严苛电磁环境。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于板间互连，其屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合对应公端如SEARAY™系列）。  
• 高性能计算与AI加速卡：在GPU服务器、FPGA载板与扩展子卡之间提供紧凑、可靠的垂直/夹层连接，双高度结构便于多层PCB堆叠布线。  
• 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O模块间的高可靠性信号与电源混合连接，耐振动、宽温特性（-40°C ~ +105°C）适配严苛产线环境。  
• 医疗成像设备：如MRI或超声前端处理板，其低剖面与EMI屏蔽特性保障敏感模拟/高速数字信号完整性。  

CLP-111-02-LM-DH 支持0.8mm间距、11×11（121位）阵列，具备防误插导向槽与增强引脚强度，适用于自动化SMT生产。需搭配Samtec同系列公头（如SEAF/SEAM系列）及专用压接/焊接工艺以确保信号完整性和机械寿命。

产品参数图文手册常见问题