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型号： CLP-111-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，带屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘本体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），用于板间差分对互连；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板对板连接，尤其适用于空间受限且需抗振动的场景；  
• 医疗成像设备（如超声主机、内窥镜处理单元）中要求高可靠性与低串扰的信号采集接口；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触阻抗的模块化子系统互联；  
• 航空航天与军工电子设备中，依托其符合RoHS/无卤素、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及抗冲击特性，用于关键传感器或FPGA载板连接。

该型号强调低剖面（L=Low Profile）、屏蔽（BE=Board-level EMI Shielding）与精密压接（Compression Mount），适用于高速（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等协议）、高密度、严苛环境下的可靠互连需求。

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