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型号： CLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，利用其0.5mm间距、差分对优化结构支持高速信号（可达25+ Gbps）传输。

- 计算与服务器硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板、CPU子卡与载板之间的板对板垂直/夹层连接，满足高引脚数（111位）、低串扰和高可靠性需求。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中，实现稳定、可重复插拔的信号与电源混合连接（支持部分引脚定制为电源引脚）。

- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具的接口端子，凭借其“BE”（Beryllium Copper）弹性触点、“K”（镀金）端子及“TR”（卷带包装）特性，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

该型号带“-A-K-TR”后缀，表明其采用标准公差、全镀金接触面（Au 30µin）及卷带包装，适用于自动化SMT贴装产线，广泛应用于对尺寸、信号完整性及量产一致性要求严苛的高端电子领域。

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