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型号： CLP-111-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、11×11（共121位）网格阵列（GIGCON®系列），带接地屏蔽结构（“G”表示带接地层，“D”表示双排，“BE”表示带加强型焊料掩膜与增强引脚强度设计）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数IC的载板（如夹层卡、评估板、加速卡）与主控板之间的板对板垂直连接，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地隔离）。

- 通信与网络设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器线卡与背板之间的可靠信号与电源混合传输（部分引脚可承载电源）。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能验证夹具中，作为可插拔的高可靠性接口，便于快速更换被测模块。

- 工业与医疗电子：满足严苛EMI要求的精密设备（如医学影像采集板、工业控制器），其内置接地屏蔽有效抑制串扰与辐射噪声。

该型号支持IPC-7351标准焊盘布局，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热循环稳定性，适用于无铅回流焊接工艺。需配合对应公端连接器（如CLP系列针座配CLM系列针头）使用，确保信号完整性与接触可靠性。

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