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型号： CLP-111-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高速差分信号（可达28 Gbps+）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算网关中实现主板与扩展子板间的稳定堆叠互连，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备，其超薄高度（仅3.0mm）节省PCB垂直空间，且符合RoHS/无卤要求，满足医疗安规。  
- 消费类高端电子产品：AR/VR头显、折叠屏终端内部多层板堆叠，依靠其带定位柱（BE后缀）和抗弯加强结构（K后缀），确保反复插拔及跌落冲击下的机械稳定性。  

该型号采用镀金触点（G）、绿色阻焊（D）、卷带包装（TR），支持自动化贴片生产；“-K”强化结构与“-BE”定位销设计显著提升装配精度与抗侧向力能力，适用于高振动或频繁维护场景。

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