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型号： CLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-G-D-BE-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用于对信号完整性、低串扰和稳定接触性能要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达28+ Gbps的差分信号传输；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器主板间的紧凑型互连，利用其0.5 mm间距和双触点（Dual Beam）结构确保插拔寿命＞500次及低接触电阻；  
• 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如内窥镜图像处理板、CT探测器接口），提供抗振动、无引脚（leadless）SMT封装，提升PCB组装良率与可靠性；  
• 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试夹具中，实现快速更换子板与高保真信号采集。

其后缀“-BE-A-K-TR”表明带接地屏蔽（BE）、预镀金触点（A）、高温耐受（K）及卷带包装（TR），进一步适配自动化产线与EMI敏感环境。综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下兼顾高速、可靠与可制造性，广泛服务于前沿电子系统的高密度互连需求。

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