【未分类_CLP-111-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-111-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）式无引脚设计，带接地屏蔽结构（“G”表示带接地、“D”表示双排、“A”为标准公差）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（Carrier Board）或测试夹具，提供低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）的信号传输，支持高达25+ Gbps的串行数据速率（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等）。

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接板，实现芯片与子卡间的可靠互连，兼顾高频信号完整性与热插拔兼容性。

- 自动化测试（ATE）与原型开发：因支持零插入力（ZIF-like）、高耐久性（≥500次插拔）及精确定位，广泛用于ICT测试治具、开发评估板（EVB）中，便于反复对接与调试。

- 工业与医疗电子：在紧凑型高端设备（如便携超声主机、精密仪器主控板）中，作为高可靠性板对板（Board-to-Board）互连方案，满足IPC Class 3标准及RoHS/REACH环保要求。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），需配合对应公头CLP系列（如CLP-111-02-T-D-A）使用，推荐在受控洁净环境中装配以保障接触性能。

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