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型号： CLP-111-02-G-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、11×2（共22位）触点，带接地屏蔽（G）、镀金接触面（D）、带锁扣结构（A）、含散热焊盘（K）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/直角连接，适用于通信设备（基站基带板）、高端测试仪器及工业控制主控板。  
- 高可靠性嵌入式系统：因具备抗振动锁扣（A）与优化的信号完整性设计（接地隔离、低串扰），常用于医疗成像设备、航空电子模块及轨道交通控制器中需频繁插拔或严苛环境的板级互联。  
- 空间受限的精密电子设备：0.5mm间距、超薄轮廓（<6.5mm高度）使其适用于便携式诊断设备、小型化5G射频单元及边缘AI计算模组的内部堆叠连接。

注意：该型号为母座（Socket），需配对CLP系列公头（如CLP-111-02-G-D-A-K-TR对应公针型号）使用；不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号传输与低功率电源分配。

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