【未分类_CLP-111-02-FM-D】封装/厂家_CLP-111-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-111-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心处理器的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）间堆叠互连，支持差分对布线与良好信号完整性；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、运动控制卡等需高可靠性、抗振动连接的场合；  
- 通信与网络设备：在交换机、路由器、基站基带单元中实现板对板（Board-to-Board）垂直或夹层式连接，满足紧凑空间与热插拔兼容性需求；  
- 医疗电子设备：如影像设备（超声、内窥镜主机）、便携式监护仪等对连接稳定性、低剖面和长期插拔寿命要求严苛的应用；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（PXI/LXI）背板连接，依赖其0.5mm间距、双排结构及坚固的金属外壳屏蔽性能。  

该型号为2×55位（共110芯）、0.5mm间距、带定位柱与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持回流焊工艺，工作温度范围-55°C～+125°C，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与EMI抑制能力。适用于对空间受限、信号完整性及长期可靠性有较高要求的高端嵌入式系统。

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