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型号： CLP-111-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站、光模块（QSFP/DDQSFP）转接板、网络交换机/路由器背板接口，得益于其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰结构。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中CPU/FPGA/GPU间的紧凑型板间连接，满足高引脚数（111位，双排）、小间距（0.8 mm）和低剖面（≤6.35 mm）需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密测试仪器），该连接器具备优异的抗振动性、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）及镀金触点，保障信号可靠传输。

- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型COTS模块（如VPX、cPCI-S.0）、航电数据采集前端，因其符合RoHS、无卤素，并通过严格的老化与温度循环测试。

该型号带极化键、防误插设计（D-coded）及可选PA（Press-Fit Assist）工艺兼容性，便于自动化贴装与维修。整体适用于对密度、速度、鲁棒性要求严苛的中高端电子系统。

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