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型号： CLP-111-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-F-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA或ASIC载板与子卡（如加速卡、网卡）之间的紧凑型垂直/直角连接，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速协议需求。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及网络交换机背板接口中，提供稳定、低串扰的信号连接，BE（Back End）版本便于后端焊接与加固。

- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、运动控制模块间的模块化堆叠连接，PA（Press-Fit Alternative）+ TR（Tape & Reel）封装便于自动化贴片生产；耐高温PA（Polyamide）绝缘体与镀金触点确保长期插拔寿命与环境稳定性。

- 测试与测量仪器：作为可更换式接口模组，用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如示波器扩展板）的快速装配与维护。

其关键特性（如0.5mm间距、双梁接触结构、压缩锁紧机制）保障了优异的机械保持力、低插入力和高频信号完整性，广泛适用于需高引脚数、小尺寸、高可靠性的严苛电子系统。

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