【未分类_CLP-111-02-F-D-BE-K-TR】封装/厂家_CLP-111-02-F-D-BE-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-111-02-F-D-BE-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-111-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、11×2=22位（共22针）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（-BE）、带锁扣（-K）、卷带包装（-TR）等特性，适用于空间受限、信号完整性要求高的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰设计支持高速差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型板对板互连，耐振动、高可靠性满足工业环境需求；  
• 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠连接，超薄结构（仅约3.5 mm高度）节省宝贵空间；  
• 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备主板间柔性堆叠连接，支持反复插拔与高频信号（可达10+ Gbps）；  
• 测试测量仪器：在自动测试设备（ATE）的探针卡与载板之间提供稳定、可重复的电气连接。

其带屏蔽（-BE）设计有效抑制EMI，锁扣结构（-K）增强抗冲击与防误拔能力，符合RoHS及无铅工艺，适用于自动化SMT产线。整体适用于需高密度、低剖面、高信号保真度的板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题