【未分类_CLP-111-02-F-D-A-TR】封装/厂家_CLP-111-02-F-D-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-111-02-F-D-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-111-02-F-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性互连设计。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，带极化键槽、镀金触点、带应力释放结构，支持0.8mm间距，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板（Mezzanine）之间的高速并行信号连接（支持高达28 Gbps PAM4），如服务器背板接口、AI加速卡扩展接口；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块、运动控制器中实现板对板（Board-to-Board）可靠信号/电源混合传输；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可插拔功能模块的标准化对接接口，确保重复插拔下的接触稳定性和信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：凭借宽温特性与抗振结构，适用于机载航电、雷达前端模块等对可靠性要求严苛的嵌入式互联系统。

其“-F”表示带法兰固定、“-D”代表双排错位布局优化插拔力、“-A”为标准镀金厚度（30µ″）、“-TR”指卷带包装，便于SMT自动化贴装。整体适用于需兼顾高密度、高速信号完整性与长期机械稳定性的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题