【未分类_CLP-110-02-S-D-A】封装/厂家_CLP-110-02-S-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-S-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-110-02-S-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-S-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、10×2（共20位）引脚布局，间距0.100"（2.54 mm），带防呆键位与加固焊盘设计，支持通孔回流焊。其典型应用场景包括：  
1. 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的信号及低速数据互连，具备良好抗振动与长期插拔可靠性；  
2. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化测试平台中，作为可更换功能板的板对板接口，便于快速装卸与维护；  
3. 通信设备：应用于基站基带单元、光模块转接板等内部板间互联，承载控制信号、电源及低速串行总线（如I²C、SPI）；  
4. 医疗电子设备：在便携式监护仪、诊断设备的子系统连接中，满足UL/CSA安全认证要求，兼顾电气隔离与EMI抑制需求；  
5. 嵌入式系统开发：常用于FPGA/SoC核心板与载板（Carrier Board）间的标准化连接，支持原型验证与小批量生产。  
该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0）或大电流功率传输，但凭借紧凑尺寸、稳定接触电阻（≤20 mΩ）及-55°C~+125°C工作温度范围，在中低速、高可靠性板级互连场景中具有广泛应用价值。

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