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- 型号： CLP-110-02-LM-D-BE-K-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-110-02-LM-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号适用于空间受限、高频高速且需高可靠性互连的电子系统。 典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）的板间互连，利用其0.5mm间距、双排结构及优异信号完整性支持高速差分对传输； - 数据中心与服务器：主板与扩展卡、GPU加速卡或电源管理子板之间的紧凑型垂直/共面连接，满足PCIe 5.0等高速协议对阻抗控制与串扰抑制的要求； - 工业自动化与医疗设备：小型化PLC模块、内窥镜成像系统或便携式诊断设备中，需耐振动、长期稳定插拔（额定500次）及符合RoHS/无铅回流焊工艺的板级互连； - 消费电子与测试仪器：高端示波器、ATE自动测试设备的模块化子系统堆叠，依赖其0.85mm超低高度（Low Profile）实现多层PCB紧凑堆叠，并通过“BE”后缀标识的增强型接触系统保障信号稳定性。 该型号带“-K-TR”表示卷带包装，适配自动化SMT产线；“D-BE”代表双触点加强型接触结构与特定镀层（通常为全金镀层），提升耐磨性与接触可靠性。整体设计兼顾高密度、低损耗与量产友好性，广泛用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。
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