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型号： CLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-LM-D-BE-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps差分信号传输能力（配合匹配的公端连接器），满足高速SerDes链路需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动连接，其无引脚压缩接触结构（Landing Pad）提供优异的机械稳定性与耐插拔性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，作为可重复插拔的高精度信号接口，支持多通道模拟/数字信号并行传输；  
- 医疗电子设备：如便携式影像处理模块、内窥镜控制板等对空间、可靠性和EMI性能要求严苛的场景，得益于其低串扰设计、屏蔽选项（BE后缀表示带屏蔽罩）及符合RoHS/REACH的环保工艺。

该连接器采用双排、10×11（共110位）布局，0.8 mm间距，带定位柱与焊盘内嵌式设计，确保精准贴装与回流焊良率。适用于需长期稳定运行、高频信号完整性优先且PCB空间受限的中高端电子系统。

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