【未分类_CLP-110-02-L-DH】封装/厂家_CLP-110-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带防呆设计和增强保持力的压接式/焊接式板端插座。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布局，满足中等速率信号传输（如PCIe Gen3前级、SATA、USB 2.0等）需求。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借仅1.0 mm超低侧高（Low-Height）和0.5 mm间距，广泛用于空间受限场景，如医疗便携设备、工业传感器模块、无人机飞控板、5G小基站基带板等。

- 可插拔子卡架构：常与对应公头（如CLP-110-02-G-DH）配对，构建板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，用于模块化设计（如COM Express、SMARC等小型计算模块的载板接口）。

- 高可靠性要求场合：采用镀金触点与双梁接触结构，提供稳定插拔寿命（≥500次）及良好抗振性，适用于工业自动化、测试测量仪器及车载信息娱乐（IVI）控制单元等环境。

注：该型号不含屏蔽罩，不适用于严苛EMI场景；若需高速信号完整性保障，建议配合阻抗控制PCB设计及配套屏蔽连接器系列（如SEARAY™）。

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