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  • 型号: CLP-110-02-L-D-BE-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-110-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统中,如:  
- 通信设备:5G基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)接口转接板,实现主板与子卡间的紧凑堆叠互连;  
- 高性能计算与AI加速器:GPU/CPU扩展卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的低剖面、高引脚数垂直连接;  
- 医疗成像设备:内窥镜主机、便携式超声设备中,因厚度仅约3.5 mm(L型),满足轻薄化与抗振动要求;  
- 工业自动化控制器:PLC模块化背板系统或I/O扩展接口,支持0.5 mm间距、110位双排接触,具备防误插(BE键位)及增强型焊接可靠性(A=共面性优化,TR=卷带包装)。  

其关键特性——超薄设计(L型)、带定位键(BE)、镀金触点(D)、高温回流兼容(A)及符合RoHS/无卤素(-A-TR)——使其特别适用于需多次热循环、高可靠性及小型化部署的严苛场景。
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