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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-110-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10位(共20针)、0.50mm间距、带接地屏蔽(BE表示带屏蔽罩)、带锁扣(L)、镀金触点(A)、带压接式焊接尾部(P),适用于严苛的高速信号传输场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计和屏蔽结构保障差分信号完整性; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现主板与扩展子板的可靠板对板互连; • 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部,满足小型化、抗振动及EMI敏感环境要求; • 航空航天与国防电子——用于机载航电模块间的轻量级、高可靠性互连,符合高振动与宽温工作需求(-55°C ~ +125°C); • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器背板中提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触阻抗。 其超薄高度(仅3.0mm)、内置屏蔽与机械锁扣设计,特别适合空间受限、需抑制电磁干扰且要求长期稳定连接的高端嵌入式系统。