【未分类_CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR】封装/厂家_CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2×55位（共110芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽（BE表示带屏蔽层）、带压接式焊球（A-P表示带焊球，TR为卷带包装），具有低剖面（L型）、直角焊接（D）、镀金触点及增强EMI防护设计。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其高密度与屏蔽特性保障信号完整性；  
- 人工智能加速卡与GPU服务器主板间的板对板互连，满足PCIe 5.0/6.0高速差分对布线需求；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI控制板）中对EMI敏感、空间受限的模块化接口；  
- 工业自动化控制器与IO扩展模块间的紧凑型可插拔连接，支持频繁装配/返工；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，得益于其高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求。

该连接器适用于需在极小空间内实现高引脚数、高频性能（支持高达28 Gbps/lane）、强抗干扰能力及稳定机械保持力的应用场景，尤其适合对厚度（<3.5mm）、热循环耐受性及长期接触电阻稳定性有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题