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型号： CLP-110-02-L-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有2排、10列共20位（2×10）触点，间距0.050"（1.27mm），带内置焊料凸点（BE = Ball Grid Array-style solder bumps）、带加强筋（A）和镀金触点（K），适用于精密、空间受限的电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速数字设备中的板对板互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需低串扰、高信号完整性的紧凑型连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）对可靠性与小型化要求严苛的内部堆叠连接；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等嵌入式系统中，实现主控板与功能子板的垂直/夹层式对接；  
• 航空航天及测试测量仪器中，利用其耐热回流焊工艺（符合JEDEC标准）和稳定接触性能，满足高振动、宽温域环境下的长期可靠连接。

该型号不带锁扣结构，依赖PCB焊接固定，适用于一次性装配且无需频繁插拔的场景，强调电气性能、机械稳定性与量产一致性。

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