【未分类_CLP-110-02-G-S】封装/厂家_CLP-110-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-110-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-G-S 是 Samtec（山特）公司推出的矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP 系列高密度、表面贴装（SMT）型板端插座。该型号为2排、10位（2×10）、间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），适用于高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字系统中，实现主板与子板、夹层板（Mezzanine）或模块间的紧凑、可靠连接；  
- 通信与网络设备：如5G基站基带板、光模块控制板、交换机/路由器背板接口，利用其低串扰、良好阻抗匹配特性支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的精密设备（如影像处理板、运动控制卡）中，提供抗振动、耐插拔的板级互连方案；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）的标准化接口，便于快速更换功能板卡，提升系统可维护性与扩展性。

其SMT封装、无卤合规（RoHS）、镀金触点及优化的屏蔽设计，确保在高频、高密度、严苛EMI环境下稳定工作，是现代小型化、高性能电子系统中关键的板对板互连解决方案。

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