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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-110-02-G-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-110-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-110-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-110-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),采用镀金触点、耐高温LCP材料外壳,具有0.5mm间距、110位双排结构,带防呆键位与应力释放设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、高端MCU开发板的I/O扩展接口,支持PCIe、USB 3.x、MIPI等高速信号传输(需配合匹配对插件如CLP系列公头); - 工业自动化设备:在紧凑型PLC模块、伺服驱动器及HMI人机界面中实现板对板(Board-to-Board)高可靠性互连,耐振动与宽温(-55°C~+125°C)特性适配严苛环境; - 医疗电子设备:应用于便携式诊断仪器、内窥镜成像模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景,低串扰设计保障图像/传感器数据准确传输; - 通信与网络设备:在5G小基站基带板、光模块载板中承担高速控制与低速管理信号(如I²C、JTAG、GPIO)的密集互联; - 测试与测量仪器:作为ATE(自动测试设备)探针卡或功能验证夹具中的可插拔接口,支持频繁插拔与快速更换。 该型号不适用于大电流或高电压主电源连接,主要面向信号级互连需求,强调高引脚密度、精确对准与长期接触稳定性。