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型号： CLP-110-02-G-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-G-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10位（共20芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（A）、带压接式焊盘（P）、卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板间互连。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器等小型功能模块的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、网络交换机内部高速信号（如PCIe、USB 3.x、MIPI）的短距互连，其接地设计有助于抑制串扰与EMI；  
- 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、PLC模块等空间受限、需频繁插拔或振动环境下的可靠信号/电源传输；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中ECU与传感器/显示单元间的轻量化、耐振连接（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）。  

其超薄（≤1.8mm高度）、无卤、RoHS合规特性，特别适合多层堆叠、高集成度的现代电子产品设计。实际选用时需配合对应公头（如CLP系列插针端子）及PCB布局规范，确保阻抗连续性与机械稳定性。

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