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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-FM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-FM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-FM-D-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-110-02-FM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-110-02-FM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-110-02-FM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有110位(55对)、0.5 mm间距、双排直角封装,带镀金触点与聚酰胺(PA)绝缘本体,支持精密差分信号传输。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的板对板互连,满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速串行协议的信号完整性要求; - 小型化嵌入式设备:适用于空间受限的通信设备(如5G小基站基带板)、工业相机、医疗成像模块及边缘AI推理模组,凭借0.8 mm超低高度(含焊球)实现紧凑堆叠设计; - 测试与开发平台:在原型验证板(Evaluation Board)和夹层测试夹具中作为可插拔接口,便于模块更换与信号调试; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步要求的严苛环境中,用于ADAS域控制器内多处理器间的高速数据交换(需配合相应等级认证版本)。 该连接器强调高可靠性接触、抗振性及优异的EMI抑制能力(通过优化端子结构与接地设计),适用于需要频繁插拔、长期稳定运行的中高端电子系统。