【未分类_CLP-110-02-FM-D-BE-P】封装/厂家_CLP-110-02-FM-D-BE-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-110-02-FM-D-BE-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-110-02-FM-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-FM-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-FM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-110-02-FM-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-FM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-FM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-FM-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 通信与网络设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板、交换机背板接口，利用其0.5mm间距、双排结构及可靠锁扣（FM = friction lock with mating retention）实现高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）稳定连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、运动控制器或HMI人机界面的模块化扩展接口，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板卡间的可拆卸互连，得益于无卤素（RoHS/REACH合规）、低剖面（BE = low-profile variant）及高可靠性设计；  
- 测试测量仪器：ATE自动测试设备中的功能子板堆叠连接，借助D-BE（带底部接地焊盘）优化EMI抑制与信号完整性。  

该型号不带线缆端接功能，专为PCB级垂直/直角SMT安装设计，需配合CLP系列公头（如CLP-110-02-TM-D-BE）使用，广泛应用于对空间、电气性能和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题