【未分类_CLP-110-02-F-DH-TR】封装/厂家_CLP-110-02-F-DH-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-110-02-F-DH-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-110-02-F-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-F-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-F-DH-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜图像处理模块，满足小尺寸、高可靠性及符合RoHS/无铅工艺的严苛要求；  
- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板连接，支持高频信号（可达数GHz）稳定传输；  
- 消费电子原型开发：因采用卷带包装（-TR）、支持自动化贴片，常用于FPGA开发板、AI边缘计算模组的快速迭代设计。  

该型号具备直角焊接（DH）、镀金触点、抗振锁扣结构及-55°C~+125°C宽温工作能力，兼顾机械稳固性与电气性能，适用于空间受限且需频繁维护或升级的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题