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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-L-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-109-02-L-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-109-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-109-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-109-02-L-DH 属于高密度、低剖面(Low-Profile)表面贴装(SMT)矩形连接器系列(CLP系列),为双排、直角母座(Socket/Receptacle),针数为109位(2×54 + 1),带锁扣(L)和散热焊盘(DH)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)之间的紧凑型、高引脚数信号传输,支持PCIe、SerDes等差分高速协议(需配合对应公头如CLM系列)。 - 通信与网络设备:适用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口,满足高可靠性、多次插拔及良好EMI屏蔽需求(配合金属外壳与接地设计)。 - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制器、影像处理板、便携式诊断设备中,提供稳定电源+信号混合传输(部分引脚可承载电源),具备抗振动与热循环稳定性。 - 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡或夹具的被测板接口,利用其精确共面度与SMT工艺兼容性,保障测试重复精度。 该型号强调低插入力(LIF)、防误插键位(Keyed Housing)及RoHS合规,适用于回流焊工艺,不适用于频繁手动插拔场景。实际选型需结合配套公头(如CLM-109-02-L-DH)、PCB堆叠高度及信号完整性仿真验证。