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型号： CLP-109-02-F-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-F-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-F-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-109-02-F-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-F-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-F-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-F-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性能力；
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠板对板堆叠连接，适应振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔需求；
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与功能子板的精密对接；
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，作为可更换功能模块的标准化接口，确保重复定位精度与电气稳定性；
- 航空航天与国防电子：得益于其无铅（RoHS）、符合JEDEC标准的封装及高抗振性，适用于机载航电模块间的加固互连。

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及聚酰亚胺绝缘体，具备优异的耐磨损性与高频性能；“PA”后缀表示带导柱（pilot pin）与防误插键位，“TR”代表卷带包装，便于自动化贴片生产。整体适用于需高引脚密度（109位）、低高度（≤3.0 mm）、高可靠性且支持高速差分对布线的板级互连场景。

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