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型号： CLP-108-02-SM-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-SM-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-SM-D-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-SM-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-SM-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-SM-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-SM-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低剖面（仅3.0mm高）和优异的信号完整性，支持高达25+ Gbps差分速率；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑互连，满足高引脚数（108位）、高可靠性及热插拔兼容性需求；  
3. 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机内部板级连接，凭借无卤、符合RoHS/REACH标准及稳定接触电阻（≤30mΩ），保障长期运行安全；  
4. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制驱动器中实现多信号（电源、高速串行、I²C等）一体化传输；  
5. 消费电子高端产品：如AR/VR头显的主板与显示模组间连接，依赖其抗振性（经IEC 60512测试）、耐插拔寿命（≥500次）及精准自导向结构。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双梁接触设计，确保在严苛环境下的电气稳定性与机械鲁棒性，适用于需小型化、高集成度与高频性能并重的精密电子系统。

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