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型号： CLP-108-02-LM-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-LM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为108位（54×2排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊盘内嵌式（LM）结构，采用镀金触点与聚酰亚胺绝缘基材，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的紧凑型垂直/共面堆叠连接；  
✅ 通信设备——5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机背板接口，满足高频（支持≥5 Gbps差分信号）与空间受限需求；  
✅ 工业自动化控制器——PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板间的可靠、可插拔连接，耐受振动与宽温（-55°C ~ +125°C）；  
✅ 医疗电子设备——便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感（总高仅3.56mm）、需高可靠性连接的精密设备；  
✅ 航空航天与测试仪器——在PCB空间极度受限且需符合RoHS/无卤要求的场景中，实现高引脚数、低串扰的稳定信号传输。

其PA（Press-Fit Assist）结构支持精准定位与焊接辅助，TR（卷带包装）便于SMT自动化贴装，广泛用于需高密度、低高度、高可靠性的嵌入式电子系统中。

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