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  • 型号: CLP-108-02-L-D-PA
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-108-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-108-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-D-PA 属于高性能表面贴装(SMT)矩形针座(母插口),适用于高密度、高可靠性板对板互连场景。该型号为2×54位双排针座(共108芯),带长型(L)接触面、直角(D)安装、镀金触点及PA(Polyamide)高温绝缘体,支持0.8mm间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与接口芯片间的高引脚数电源与信号连接;  
- 工业自动化控制器:在PLC主控板与扩展I/O模块之间提供紧凑、抗振动的可靠连接;  
- 医疗成像系统:如MRI或CT设备内部多层PCB堆叠互连,利用其低串扰设计保障模拟/数字混合信号完整性;  
- 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)载板与探针卡之间需频繁插拔的高精度接口,PA材料耐回流焊且尺寸稳定;  
- 航空航天与国防电子:满足严苛温度循环(-55℃~+125℃)与冲击振动要求的机载/弹载计算模块互连。

其直角SMT结构节省PCB空间,支持IPC-7351标准封装,便于自动化贴装与返修。不适用于线缆连接或高功率供电(单芯额定电流约0.5A),主要定位中低速至中高速(≤1GHz)数字/混合信号应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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