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  • 型号: CLP-108-02-L-D-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-D-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-D-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-108-02-L-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-108-02-L-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于CLP系列超薄低剖面板级互连产品。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统板间连接:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型板对板(Board-to-Board)互连,支持差分信号传输,适用于通信设备(如5G基站基带板)、网络交换机及边缘AI加速卡。

- 空间受限的嵌入式设备:凭借0.5mm间距、0.8mm超低高度(L型引脚)及A型(标准接触力)设计,适用于便携式医疗设备(如内窥镜图像处理模块)、工业相机模组、无人机飞控板等对厚度和重量敏感的场景。

- 可插拔模块接口:常作为Mezzanine卡或子卡(如PCIe扩展卡、ADC/DAC采集卡)的对接母座,配合对应公头(如CLP系列插头)实现可靠盲插与抗振动连接,满足工业自动化与测试测量设备的长期可靠性要求。

- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200趋势的车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中,用于功能板与主控板间的高引脚数、低串扰信号互联(支持部分LVDS/MIPI信号路由)。

该型号带卷带包装(-TR)、无铅(RoHS合规)、支持回流焊,适用于自动化SMT产线。需注意其额定电流(每针0.5A)、工作温度(–55°C ~ +125°C)及耐久性(≥500次插拔),确保匹配终端应用的电气与机械寿命需求。
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