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型号： CLP-108-02-L-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-L-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-L-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.5 mm间距、108位（2×54）、带锁定结构与翘板式接触设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、高端处理器等高引脚数IC的载板（如BGA转接板、夹层卡）与主PCB之间的可靠信号传输，支持高达25+ Gbps差分速率（配合优化布局）。

- 电信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽，提供紧凑、抗振动、可重复插拔的板对板连接。

- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如CT/MRI信号采集板、PLC模块堆叠），其高可靠性接触、抗冲击及符合RoHS/无卤素特性满足严苛环境要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能卡与载板间的高密度互连方案，支持快速更换与热插拔兼容设计（需配合对应公头CLP系列针座）。

该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（A=Au 30 µin）、L型引脚（利于应力释放）、K型加强锁扣（增强保持力），适用于自动贴片产线及高可靠性终端产品。

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