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型号： CLP-108-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、108位（54×2）、0.8 mm间距的超小型板对板连接器，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角封装（“D”）、带PA（Polyamide）高温绝缘材料及镀金触点，支持高速信号传输与良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中用于紧凑空间内的板间互连；  
• 工业自动化控制器与IO扩展模块间的高可靠性信号/电源混合连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对尺寸、振动耐受性及信号完整性要求严苛的内部堆叠连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡（如FMC、VPX子卡）的加固型对接；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、ATE测试治具）中需频繁插拔、低串扰、高引脚数的精密接口。

其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供稳定接触力，避免焊点应力开裂；PA材料满足UL94 V-0阻燃及–55°C~+125°C宽温工作需求，适用于严苛环境。整体设计兼顾高密度、高频性能（支持高达25 Gbps差分速率）与长期可靠性，是高端嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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