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型号： CLP-108-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、108位（54×2）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带金手指接触、无卤素、镀金触点，并采用耐高温PA66（聚酰胺66）绝缘体及BE型（带加强筋与定位槽）结构设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板等中高密度信号/电源混合传输，满足高速数字信号（如PCIe、DDR5接口旁路连接）的稳定互连需求；  
- 工业自动化系统：在PLC模块、运动控制器及I/O扩展板间实现紧凑、抗振动的可靠板对板连接；  
- 医疗电子设备：适用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限、需长期稳定运行的精密仪器；  
- 测试与测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中功能子板与载板之间的可插拔接口，支持频繁装卸与高插拔寿命（≥500次）。  

其BE后缀表示带定位边框与防反插设计，配合精确的SMT焊盘公差，确保组装良率；PA材质提供优异的热稳定性（UL94 V-0阻燃）与机械强度，适合回流焊工艺。整体适用于对空间效率、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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