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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-108-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(Female Socket),采用金镀层、带接地屏蔽设计,具有2排×54位(共108芯)、0.8 mm间距、带防误插键位与应力释放结构。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(如加速卡、AI计算模块)之间的板对板(Board-to-Board)连接,支持高达25+ Gbps的差分信号传输(配合合理PCB叠层与阻抗控制)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接板、交换机/路由器线卡中,实现主控板与接口板间的高可靠性、高带宽信号与电源混合传输。 - 工业自动化与测试设备:用于模块化工控背板系统、ATE(自动测试设备)探针卡与测试头之间的可插拔互连,满足频繁插拔、抗振动及EMI抑制需求(D系列含完整接地屏蔽)。 - 医疗成像与高端仪器:在CT/MRI信号采集前端、高精度数据采集系统中,提供低串扰、低插入损耗的模拟/数字混合信号通道,保障信号完整性。 该型号不适用于大电流电源连接(单线额定电流约0.5A),亦非防水或恶劣环境设计,需配合Samtec配套的CLP系列公端(如CLP-108-02-G-D-A的对应插头)使用,推荐在受控温湿度、洁净装配环境下应用。